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户内全彩LED屏模组 C1.53-XKBP

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技术性因素： 模组技术指标 1.LED封装类型形势：SMD1212黑灯 2.高中物理点安全距离：1.53mm 3.鉴别率：422500点/m² 4.LED灯珠/IC：国产系列高品质铜心线/高刷 5.荧光点颜色等等乐队组合：1R1G1B 6.模多组分辨率：208×104 7.模组面积（宽×高）（mm）：320×160 8.箱壳辩认率：416×312 9.腔体宽度（宽×高×薄厚）（mm）：640×480×31.5 10.柜体总重量：≤5.7Kg/个 11.运转电流值：DC+4.2V~+5V 网 游戏内容仅限于参考资料,本我司选择最中说明权!